【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ
簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンス！半導体製造の搬送工程に
半導体業界では、製造プロセスの効率化と品質向上が常に求められています。特に、ウェーハやチップなどの精密部品の搬送においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。搬送の遅延や位置ずれは、生産性の低下や不良品の発生につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンスにより、半導体製造における搬送工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・チップ搬送 ・基板搬送 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・不良品の削減 ・コスト削減
- 企業：ハイウィン株式会社
- 価格：応相談
